江豐電子：公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結(jié)、焊接、表面處理、機(jī)械加工、分析檢測(cè)等裝備
同花順金融研究中心7月28日訊，有投資者向江豐電子提問， 請(qǐng)問貴公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備有哪些？除去靶材，還有哪些芯片原材料涉及？
公司回答表示，您好！目前，公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結(jié)、焊接、表面處理、機(jī)械加工、分析檢測(cè)等裝備。公司生產(chǎn)的超高純?yōu)R射靶材是制造芯片的關(guān)鍵核心材料，同時(shí)，公司還生產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域用的CMP、零部件等產(chǎn)品。感謝您的關(guān)注！
來源: 同花順金融研究中心
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